岩石磨片 本发明介质粒径的制备方法有哪些？

背景技术：

地质和矿产资源领域的研究人员经常需要确定岩石的矿物成分或微观结构。 在鉴定岩片之前，他们需要对岩片进行研磨和抛光，以提高岩片表面的平整度和光滑度。

传统方法在制作切片的过程中一般分为以下几个步骤：岩石切割、贴片、显微镜观察、粗磨和精磨、抛光、打标等步骤，其中粗磨、精磨和抛光直接决定岩石片的质量。 传统方法减薄岩片过程中，一般采用粒度为200目（74μm）的粗粒刚玉进行粗磨，然后用粒度为5-10μm的碳化硅粉进行粗磨。精磨，然后研磨至合适的厚度。 抛光处理，抛光一般采用配置的悬浮液（0.3-0.5μm氧化铬粉或碳化硅粉）作为抛光介质。

传统方法中，由于在粗磨到细磨的过程中研磨介质的粒度变化较大，粒度较细的研磨介质不能完全消除粗粒度介质留下的坑，虽然最终影响岩石的切片已经打磨，但表面仍存在不同程度的凹坑或较深的划痕，尤其是当岩石中的矿物硬度变化较大时（如云母、黄铁矿、石英等矿物莫氏硬度差异较大的组合）。   )，较软的矿物表面损伤尤为严重，严重影响岩石切片表面反射光的观测和各种高端原位分析。

此外，由氧化铬或碳化硅粉末制成的抛光悬浮液颗粒大小不一，溶解不均匀。 静置后容器底部可见沉淀，也会影响抛光效果。 研磨介质粒度变化大，抛光液不均匀，严重限制了优质岩片的生产； 传统抛光液在使用过程中四处飞溅，不卫生，污染环境。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种岩片的制备方法，能够提高岩片的表面平整度和光洁度。

为了解决上述问题，本发明提供了一种岩石薄片制备方法，所述的岩石薄片制备方法包括以下步骤：

岩片制备：切割岩样，固定在载玻片上制成岩片；

一级研磨：用粒径75微米的一级刚玉研磨岩石片上的岩石样品；

二次研磨：用粒径37微米的二次刚玉研磨岩石片上的岩石样品；

三级研磨：用粒径为10微米的原生碳化硅粉研磨岩石片上的岩石样品；

四级研磨：用粒径为5微米的二次碳化硅粉对岩石片上的岩石样品进行研磨；

抛光：将岩石样品在岩石切片上进行抛光，得到岩石薄片。

在本发明的一种技术方案中，提出一种岩石薄片制备方法岩石磨片，所述岩石薄片制备方法包括如下步骤：

岩片制备：用装有0.5mm金刚石刀片的岩石切割机匀速切割岩石，制成2.5cm×2cm×1cm的块状岩样，烘干岩样，清洁岩石表面样品，将岩样粘贴在有树脂的载玻片上制作切片，岩样与载玻片之间的树脂中无气泡； 切片在60℃至少保持8小时后常温冷却； 将切片上的岩样切割成1-2mm厚，制成岩片；

一级磨：在盘磨机表面连续刷上一级刚玉和粒度75微米的水，将岩片连续均匀地压在盘磨机上，直至岩样在盘磨机上的厚度。岩片≤0.5mm；

二次研磨：在盘磨机表面连续刷上粒度为37微米的二次刚玉和水，将岩片连续均匀地压在盘磨机上； 当岩片上的岩样厚度≤0.2mm时，用去离子水清洗岩片上的岩样；

三级研磨：将粒径为10微米的一级碳化硅粉均匀撒在玻璃板上，喷水作润滑剂，将岩片均匀压在玻璃板上，按“8”字型轨迹匀速移动研磨至岩片上岩样厚度≤0.1mm；

四级研磨：将粒径为5微米的二次碳化硅粉体均匀铺在玻璃板上，喷水作润滑剂，将用去离子水清洗过的岩片均匀压在玻璃板上，按“8”研磨》 路径匀速移动，当岩片上的岩样厚度小于或等于0.08-0.06mm时，用去离子水清洗岩片上的岩样；

精磨：将粒度为2.5微米的砂纸固定在水平操作台上，在砂纸表面喷洒甘油，将岩石片均匀地压在砂纸上，上下左右匀速移动进行研磨，将岩片上的岩样减薄至0.01-0.03mm的厚度；

抛光：用金刚石研磨膏在岩石切片上对岩石样品进行抛光，得到岩石薄片。

本发明的有益效果是：

1、采用粒度递减的4级研磨介质进行研磨，避免岩片研磨时研磨介质的粒径变化过大，导致表面出现较多的麻点和划痕，提高岩片表面的平整度；

2、本方案加入2.5μm砂纸精磨工艺，进一步减小岩片表面的凹坑大小和划痕宽度，使岩片表面仅留下细小且规则分布的划痕抛光前。

3、抛光过程中采用金刚石研磨膏作为抛光剂，粒度稳定，安全卫生，避免了传统悬浮沉淀、粒度不均匀、污染环境、重复喷涂等繁琐。

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

详细方法

通过下面所举的本发明的具体实施例，可以使本发明更加清楚明白，但并不用于限制本发明。

实施例一

本实施例提供了一种岩石薄片的制备方法，该岩石薄片的制备方法包括岩石薄片的制备、一到四级磨削的多级磨削步骤、抛光步骤，其中，

岩片制备：将岩样切割，固定在载玻片上制成岩片。 岩片的制备过程也可以采用现有技术中的成熟技术。 为了进一步提高岩石片的研磨质量，在本实施例中，使用装有0.5mm金刚石刀片的岩石切割机以均匀的速度切割岩石至2.5mm。 对于cm×2cm×1cm的块状岩石样品，在切割过程中以稳定均匀的速度切割样品，防止样品破碎或切割面不平整。

将岩样烘干，清洗岩样表面，用树脂（即粘片）将岩样粘贴在载玻片上，制成切片。 贴片过程中必须保证没有气泡混入树脂中，岩石样品与载玻片之间的树脂中没有气泡； 切片在 60°C 下保持至少 8 小时，然后在室温下冷却。 它们之间可以达到**的粘合强度，并且不会受到后期切割和研磨产生的振动的影响； 将切片上的岩样切成1-2mm厚，制成岩片。

一次研磨：用粒径75微米的初生刚玉在岩石片上研磨岩石样品。 该工艺也可采用现有技术中的成熟工艺。 为了进一步提高岩石薄片的研磨质量，本实施例中，在盘磨机表面连续涂上一级金刚砂和水，将岩石薄片连续均匀地压在盘磨机上。直到岩片上的岩样厚度≤0.5mm，开始第二步研磨。 持续而坚定地按压将防止破坏较软的矿物或留下大坑，否则这些坑将难以在后续打磨步骤中去除。

二次研磨：用粒径为37微米的二次刚玉研磨岩石片上的岩石样品。 具体地，在本实施例中，将二次刚玉和水连续涂抹在盘磨机表面，将岩石片连续均匀地压在盘磨机上； 当岩片上的岩样厚度小于或等于0.2mm时，用去离子水清洗岩片上的岩样，停止二次研磨，开始三次研磨步骤。

三级研磨：用粒径为10微米的原生碳化硅粉研磨岩石片上的岩石样品。 本实施例中，将一级碳化硅粉均匀铺在新玻璃板上，喷上水作为润滑剂，将岩石片均匀压在玻璃板上，按“ 8" 路径。 磨削采用移动方式进行，磨削过程中手指按压的部位不断变化，使岩样各部位受力均匀。 当岩石切片上的岩样厚度小于或等于0.1mm时，停止第三级研磨，开始第四级研磨。

在传统工艺的基础上，增加二次磨削和/或三次磨削的工艺步骤，可显着减少磨削过程中因粒度变化过大而在岩片表面留下的麻点和划痕，改善表面岩石切片的光滑度。

4级研磨：用粒径为5微米的二次碳化硅粉对岩石切片上的岩石样品进行研磨。 本实施例中，将二次碳化硅粉体均匀铺在玻璃板上，喷上水作为润滑剂，将用去离子水清洗过的岩石片均匀压在玻璃板上，“型”轨迹匀速移动，当岩片上的岩样厚度小于或等于0.08-0.06mm时，用去离子水清洗岩片上的岩样，停止进行四级打磨。

抛光：将岩石样品在岩石片上进行抛光，得到岩石薄片。 在本实施例中，岩石切片上的岩石样品在配备有绒布抛光布的抛光机上使用金刚石研磨膏进行抛光。 与传统的氧化铬或碳化硅悬浮液相比，采用粒径稳定的金刚石研磨膏作为抛光剂。 研磨膏用量小，操作方便岩石磨片，在抛光过程中会粘附在抛光布上，避免了传统的抛光液四处飞溅，卫生环保。 同时也避免了悬浊液沉淀、粒径不均匀、重复喷洒等繁琐操作。

实施例二

与实施例1不同的是，本实施例提供的岩石薄片制备方法，在四段磨削步骤之后，抛光步骤之前，还包括细磨步骤，以进一步减小薄片表面的凹坑尺寸。切片和划痕宽度。

具体来说，

细磨：用粒度为2.5微米的砂纸在岩石片上打磨岩石样品。 具体地，本实施例中，将粒径为2.5微米的砂纸固定在玻璃板等水平操作平台上，在砂纸表面喷洒甘油作为润滑剂，将岩石片均匀地压在砂纸上，并以上下匀速移动和左右匀速移动的方式打磨。 岩石切片上的岩石样品被减薄到0.01-0.03mm的厚度，以满足不同切片的制作要求。

与现有技术相比，本实施例提供的岩片制备方法采用研磨介质4级递减粒径的方式，避免了岩片粗磨和精磨过程中粒径变化过大，导致表面有更多残留物。 岩片表面的凹坑和划痕，提高了岩片的表面平整度； 此外，本方案增加了2.5微米的砂纸精磨工艺，进一步减小了被切割的岩石片表面的凹坑和划痕的大小，从而使岩石片在抛光前可以只留下细小且规则分布的划痕表面; 此外，抛光过程中采用金刚石研磨膏作为抛光剂，粒径稳定，安全卫生，避免了传统悬浮沉淀、粒径不均、污染环境、重复喷涂等繁琐。

以上所述仅为本发明的一个优选实施例而已，当然不能用于限定本发明的权利范围。 因此，依据本发明的**范围所作的等同变化，仍属于本发明的保护范围。

技术特点：

1. 一种岩石薄片制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

岩片制备：切割岩样，固定在载玻片上制成岩片；

一级研磨：用粒径75微米的一级刚玉研磨岩石片上的岩石样品；

二次研磨：用粒径37微米的二次刚玉研磨岩石片上的岩石样品；

三级研磨：用粒径为10微米的原生碳化硅粉研磨岩石片上的岩石样品；

四级研磨：用粒径为5微米的二次碳化硅粉对岩石片上的岩石样品进行研磨；

抛光：将岩石样品在岩石切片上进行抛光，得到岩石薄片。

2.根据权利要求1所述的岩石薄片制备方法，其特征在于：所述抛光步骤中，采用金刚石研磨膏对岩石样品进行抛光。

3.根据权利要求1所述的岩石薄片制备方法，其特征在于：在所述四段磨削步骤之后、所述抛光步骤之前，还包括：

细磨：用粒度为2.5微米的砂纸在岩石片上打磨岩石样品。

4.根据权利要求3所述的岩片制备方法，其特征在于：精磨步骤中，将砂纸固定在水平操作台上，在砂纸表面喷洒甘油，将岩片均匀压紧在砂纸上，以等速上下移动和左右移动的方式打磨，将岩片上的岩样厚度减至0.01-0.03mm。

5.根据权利要求1所述的岩石片的制备方法，其特征在于：在一级磨削步骤中，在圆盘磨机的表面连续涂敷一级刚玉和水，将岩石切片连续均匀地压在圆盘研磨机上； 当岩片上的岩样厚度≤0.5mm时，进行二次研磨步骤。

6.根据权利要求1或5所述的岩石薄片制备方法，其特征在于：二次磨削步骤中，在盘磨机表面连续涂敷二次金刚砂和水，将岩石薄片连续均匀地压在圆盘研磨机上； 当岩片上的岩样厚度小于或等于0.2mm时，用去离子水清洗岩片上的岩样。 对于岩石样品，执行三次研磨步骤。

7.根据权利要求1所述的岩片的制备方法，其特征在于：在三段研磨步骤中，将一级碳化硅粉体均匀铺于玻璃板上，喷上水作为润滑剂，将石片均匀压在玻璃板上，沿“8”字轨迹匀速移动进行研磨。 当岩片上岩样厚度≤0.1mm时，进入第四级打磨步骤。

8.根据权利要求1或7所述的岩片的制备方法，其特征在于：在四段研磨步骤中，将二次碳化硅粉体均匀铺于玻璃板上，喷水作润滑剂，按将用去离子水洗净的岩片均匀地放在玻璃板上，以“8”形轨迹匀速移动的方式进行研磨，当岩片上的岩样厚度≤0.08-0.06mm时之后，用去离子水清洗岩石切片上的岩石样品，停止进行第四级研磨的步骤。

9.根据权利要求1所述的岩片制备方法，其特征在于：在制备岩片的步骤中，采用装有0.5mm金刚石刀片的岩石切割机，以等速切割岩石，制成2.5的块状物。 cm×2cm×1cm异形岩样，将岩样晾干并清洗岩样表面，用树脂将岩样粘在载玻片上制成切片，岩样与载玻片无空气切片之间树脂中的气泡； 切片在60°C下保持至少8小时，然后在室温下冷却； 将切片上的岩石样品切割成1-2mm的厚度，制成岩石切片。

10. 一种岩片制备方法，包括以下步骤：

岩片制备：用装有0.5mm金刚石刀片的岩石切割机匀速切割岩石，制成2.5cm×2cm×1cm的块状岩样，烘干岩样，清洁岩石表面样品，将岩样粘贴在有树脂的载玻片上制作切片，岩样与载玻片之间的树脂中无气泡； 切片在60℃至少保持8小时后常温冷却； 将切片上的岩样切割成1-2mm厚，制成岩片；

一级磨：在盘磨机表面连续刷上一级刚玉和粒度75微米的水，将岩片连续均匀地压在盘磨机上，直至岩样在盘磨机上的厚度。岩片≤0.5mm；

二次研磨：在盘磨机表面连续刷上粒度为37微米的二次刚玉和水，将岩片连续均匀地压在盘磨机上； 当岩片上的岩样厚度≤0.2mm时，用去离子水清洗岩片上的岩样；

三级研磨：将粒径为10微米的一级碳化硅粉均匀撒在玻璃板上，喷水作润滑剂，将岩片均匀压在玻璃板上，按“8”字型轨迹匀速移动研磨至岩片上岩样厚度≤0.1mm；

四级研磨：将粒径为5微米的二次碳化硅粉体均匀铺在玻璃板上，喷水作润滑剂，将用去离子水清洗过的岩片均匀压在玻璃板上，按“8”研磨》 路径匀速移动，当岩片上的岩样厚度小于或等于0.08-0.06mm时，用去离子水清洗岩片上的岩样；

精磨：将粒度为2.5微米的砂纸固定在水平操作台上，在砂纸表面喷洒甘油，将岩石片均匀地压在砂纸上，上下左右匀速移动进行研磨，将岩片上的岩样减薄至0.01-0.03mm的厚度；

抛光：用金刚石研磨膏在岩石切片上对岩石样品进行抛光，得到岩石薄片。

技术概要

本发明公开了一种岩石切片的制备方法，包括以下步骤：将岩石样品切割并固定在载玻片上制成岩石切片； 研磨； 用粒径37微米的二次刚玉研磨岩样； 用粒径为10微米的原生碳化硅粉对岩石样品进行研磨； 使用粒径为5微米的二次碳化硅粉 碳化硅粉研磨岩石样品； 对岩石样品进行抛光，得到岩石切片； 本发明提供的岩石片的制备方法采用4级粒度递减的研磨介质进行研磨，在研磨岩石片的过程中，避免了研磨介质的粒度变化过大，导致更多表面凹坑和划痕，提高岩片表面平整度。